特許
J-GLOBAL ID：200903026746469734

圧縮成形用樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者：
田中 淳

田中 淳 について

, 
佐渡 智

佐渡 智 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-257010
公開番号（公開出願番号）：特開2006-070197
出願日： 2004年09月03日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂硬化剤と、(C)無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が15Pa・s以下でありかつゲルタイムが45〜80秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂硬化剤と、(C)無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有する樹脂組成物であり、溶融温度における粘度が15Pa・s以下でありかつゲルタイムが45〜80秒であることを特徴とする圧縮成形用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036DB06 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA22 ,  5F061DE03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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