投影露光装置、投影露光装置に使用されるレチクル、投影露光方法及び半導体デバイス製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西山恵三 , 内尾裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194940
公開番号（公開出願番号）：特開2005-031287
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】透過型レチクルを用いた微細な投影露光を行う工程において、レチクルの裏面反射等の外乱光の影響を抑えた露光を実現する。【解決手段】レチクル上に形成された回路パターンをウエハなどの基板上に転写する露光装置において、少なくともレチクルデバイスパターンが形成してある面の反対側の面の露光光線有効領域に反射防止膜を施したことを特徴とする露光方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レチクル上に形成された回路パターンをウエハなどの基板上に転写する露光装置において、少なくともレチクルデバイスパターンが形成してある面の反対側の面の露光光線有効領域に反射防止膜を施したことを特徴とする露光方法。

IPC (3件)：

G03F1/14 , G03F7/22 , H01L21/027

FI (4件)：

G03F1/14 F , G03F7/22 H , H01L21/30 502P , H01L21/30 515D

Fターム (4件)：

2H095BC04 , 2H095BC13 , 5F046AA25 , 5F046CB17

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-346349
X線マスク材料及びそれを用いたX線マスク
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-245090 出願人：ホーヤ株式会社
X線露光用マスクの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-221061 出願人：凸版印刷株式会社

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