特許
J-GLOBAL ID：200903027390283904
回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248325
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098287
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】本発明は、回路基板における発熱部品の実装部分の裏面にも部品実装や、配線が可能になり、回路基板モジュール全体を小形化して携帯形電子機器の筐体の小形化を図る上で有利な回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器を提供することを最も主要な特徴とする。【解決手段】絶縁層24内に放熱用の伝熱層25が配設された回路基板23を設け、回路基板23に実装されるTCP部品27の熱を絶縁層24に形成した開口部34から金属板35を介して伝熱層25に伝熱させたものである。
請求項（抜粋）：
絶縁層内に伝熱性が高い放熱用の伝熱層が配設された回路基板を設け、上記絶縁層に上記伝熱層を露出させる開口部を形成するとともに、上記回路基板に実装される電子部品の熱を上記開口部から上記伝熱層に伝熱させる伝熱手段を設けたことを特徴とする回路基板モジュールの冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 E
, G06F 1/00 360 C
