特許
J-GLOBAL ID：200903028054148337

基板処理システム及びその制御方法

発明者：
木村 義雄

木村 義雄 について

, 
大久保 敬弘

大久保 敬弘 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-184296
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005576
出願日： 2005年06月24日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 多段に重ねられて設けられた複数のモジュールに対し、処理液を分配供給する基板処理システムの処理液の吐出精度を同じにして膜厚プロファイルを異なるモジュールで同じにするディスペンス機構を具備する基板処理システム及びその制御方法をを提供する。【解決手段】 処理液が収容された処理液供給源30と、処理液供給源30を加圧することによって処理液を圧送する加圧手段と、複数のモジュールの横に夫々配置され、加圧手段によって処理液供給源30から圧送された処理液を内部に貯留するポンプ34を備え、ポンプ34の送出口から各ポンプ34に対応するノズルNzの吐出口までの配管距離が全て等しくなるように配置し、全てのノズル間での吐出圧を等しくする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板に処理液を用いた処理を夫々行う複数のモジュールが多段に積層されて設けられ、前記複数のモジュールに対し処理液を分配供給するディスペンス機構を具備する基板処理システムであって、 前記ディスペンス機構は、 処理液が収容された処理液供給源と、 前記処理液供給源を加圧することによって処理液を圧送する加圧手段と、 前記複数のモジュールの横に夫々配置され、前記加圧手段によって前記処理液供給源から圧送された処理液を内部に貯留するポンプと、 前記処理液供給源と前記積層される複数のモジュールの高さ方向に配置される前記ポンプとの間を接続し、処理液を通液する揚程部配管と、 前記夫々のポンプに対応する各モジュールにおいて処理液を吐出するノズルとを備え、 前記夫々のポンプは、ポンプの送出口から各ポンプに対応するノズルの吐出口までの配管距離が全て等しくなるように配置されていることを特徴とする基板処理システム。
IPC (5件)：
H01L 21/027 ,  B05C 5/00 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05C 11/08
FI (5件)：
H01L21/30 564Z ,  B05C5/00 101 ,  B05D1/26 Z ,  B05D3/00 B ,  B05C11/08
Fターム (20件)：
4D075AC06 ,  4D075AC84 ,  4D075AC93 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA34 ,  4F042EB13 ,  4F042EB21 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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