光学素子、基材、その金型、光ピックアップ装置、光学素子加工方法、その方法にて加工された基材、及び電子ビーム描画装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三澤正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-121224
公開番号（公開出願番号）：特開2003-315521
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【課題】本発明は、光ピックアップ装置、光学素子などの生産性の低下を防止しながらも、部材点数を低減して装置の小型化並びにコストダウンに寄与でき、それらに用いられる光学素子などの基材に対して、サブミクロンオーダーでの3次元的に変化する基材の加工を可能とした光学素子、基材、その金型、光ピックアップ装置、光学素子加工方法、その方法にて加工された基材、及び電子ビーム描画装置を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に曲面部を有し、他方の面側に入射する入射光を、一方の面側から出射光として出射することの可能な光学素子(対物レンズ2)である。少なくとも前記一方の面側(2a)に、前記入射光を互いに異なる回折次数(1次・0次・-1次)の各方向に分光して前記一方の面(2a)側から各々出射することの可能なホログラム構造(3)を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に曲面部を有し、他方の面側に入射する入射光を、一方の面側から出射光として出射することの可能な光学素子において、少なくとも前記一方の面側に、前記入射光を互いに異なる回折次数の各方向に分光して前記一方の面側から各々出射することの可能なホログラム構造を設けたことを特徴とする光学素子。

IPC (10件)：

G02B 5/18 , G02B 5/32 , G03F 7/20 501 , G03F 7/20 504 , G11B 7/09 , G11B 7/135 , H01J 37/10 , H01J 37/21 , H01J 37/305 , H01L 21/027

FI (10件)：

G02B 5/18 , G02B 5/32 , G03F 7/20 501 , G03F 7/20 504 , G11B 7/09 A , G11B 7/135 A , H01J 37/10 , H01J 37/21 Z , H01J 37/305 B , H01L 21/30 541 E

Fターム (41件)：

2H049AA17 , 2H049AA18 , 2H049AA26 , 2H049AA33 , 2H049AA40 , 2H049AA57 , 2H049AA63 , 2H097AA03 , 2H097AA16 , 2H097BA10 , 2H097CA16 , 2H097FA06 , 2H097LA16 , 2H097LA17 , 5C033MM03 , 5C034BB02 , 5C034BB08 , 5D118AA04 , 5D118CA22 , 5D118CA23 , 5D118CC03 , 5D118CC04 , 5D118CC16 , 5D118CC17 , 5D118CD02 , 5D118CD03 , 5D118CF03 , 5D118CF06 , 5D118CF17 , 5D118DA20 , 5D118DA33 , 5D118DA35 , 5D118DA42 , 5D119AA04 , 5D119AA38 , 5D119BB05 , 5D119JA24 , 5D119JA32 , 5D119JA47 , 5D119NA05 , 5F056CB32

引用特許：

審査官引用 (9件)

対物レンズ及び光学ピックアップ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125160 出願人：ソニー株式会社
光ピックアップ装置、及び半導体レーザのAPC回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-185229 出願人：シャープ株式会社
物体の表面形状生成方法および金型の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-032117 出願人：オリンパス光学工業株式会社

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