特許
J-GLOBAL ID：200903028912622620

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
大澤 篤史

大澤 篤史 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-077029
公開番号（公開出願番号）：特開2008-053680
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：
【課題】薬液処理の均一性を向上しつつ、処理液の置換効率を向上できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置10aでは、比較的小さい開口部を介して処理液を吐出して処理槽11内に処理液を供給する高速供給系統3と、比較的大きい開口部を介して処理液を吐出して処理槽11内に処理液を供給する低速供給系統4とが設けられている。エッチング処理の進行下では、高速供給系統3から処理液が供給されるため、処理槽11内の処理液中の薬液成分の濃度差が減少し、エッチング処理の均一性を向上できる。一方で、エッチング処理の非進行下では、低速供給系統4から処理液が供給されるため、処理槽11内の処理液の置換効率を向上できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
処理液を貯留する処理槽を有し、前記処理液として薬液と純水とを置換して用いることにより、一つの前記処理槽内で基板に対し薬液処理及び水洗処理を行う基板処理装置であって、 比較的小さい開口部を介して処理液を吐出して、前記処理槽内に前記処理液を供給する第1供給手段と、 比較的大きい開口部を介して処理液を吐出して、前記処理槽内に前記処理液を供給する第2供給手段と、 前記第1及び第2供給手段の前記処理液の供給動作を制御する制御手段と、 を備え、 前記制御手段は、 前記薬液処理の進行下では、前記第1供給手段に前記処理液を供給させ、 前記薬液処理の非進行下では、前記第2供給手段に前記処理液を供給させることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (3件)：
H01L21/304 648G ,  H01L21/304 642F ,  H01L21/304 648F
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 単槽式洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-143543   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (6件)
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