レーザ加工方法および装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲田公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-156768
公開番号（公開出願番号）：特開2007-253156
出願日： 2004年05月26日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】誘電体材料基板や半導体材料基板などの加工対象物の内部にプラズマを生起させることなく、加工に使用するレーザ波長の回折限界値の半分以下の極めて微細な改質領域を形成すること。【解決手段】プラズマを全く生起しないようなレーザ強度でも、新たな損傷が生起されることに着目し、プラズマが生起するレーザ強度のしきい値よりも低い(例えば、1/1.5倍程度)レーザ強度を有するレーザ光1を、集光位置3において自己収束効果を生起させないように精密設計された照射光学系20を用いて加工対象物10に集光照射する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

加工対象物にプラズマを生起させるレーザ強度のしきい値よりも小さいレーザ強度を有するレーザ光を、光学系を介して前記加工対象物に集光照射し、前記加工対象物にプラズマを生起させることなく損傷を生起させることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/02 , B23K 26/06 , B28D 5/00

FI (5件)：

B23K26/00 N , B23K26/00 320E , B23K26/02 C , B23K26/06 A , B28D5/00 Z

Fターム (21件)：

3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069BB03 , 3C069CA03 , 3C069CA06 , 3C069EA01 , 3C069EA05 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA07 , 4E068CA11 , 4E068CB08 , 4E068CD13 , 4E068DA10 , 4E068DA11 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G059AA01 , 4G059AB09 , 4G059AB19 , 4G059AC01

引用特許：

出願人引用 (10件)

レーザー誘起破壊及び切断形状を制御する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-526364 出願人：ザリージェンツオブザユニバーシティーオブミシガン
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-277186 出願人：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-186559 出願人：住友金属工業株式会社, 共同酸素株式会社

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審査官引用 (6件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-186559 出願人：住友金属工業株式会社, 共同酸素株式会社
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-277186 出願人：浜松ホトニクス株式会社
レーザ溶接方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-142715 出願人：日本鋼管株式会社

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