特許
J-GLOBAL ID：200903029692782228

導電性樹脂組成物とこれを用いた電極間の接続方法及び電子部品と回路基板の電気接続方法

発明者：
中谷 誠一

中谷 誠一 について

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辛島 靖治

辛島 靖治 について

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北江 孝史

北江 孝史 について

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澤田 享

澤田 享 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-051907
公開番号（公開出願番号）：特開2007-277526
出願日： 2007年03月01日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】LSIのフリップチップ実装に適用可能な導電性樹脂組成物と、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】流動媒体中に金属粒子13が分散し、電極間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物10であって、金属粒子13との濡れ性が相対的に高い第1の流動媒体12と、金属粒子13との濡れ性が相対的に低い第2の流動媒体11を含み、かつ第1の流動媒体12と第2の流動媒体13は互いに非相溶状態で分散している。互いに対向して配置された複数の電極15,17間に導電性樹脂組成物10を供給し、電極と第1の流動媒体との濡れ性を利用して電極間に金属粒子を分散した第1の流動媒体を配置させ、それ以外の領域には第2の流動媒体を配置させ、金属粒子を電極間に自己集合させ、選択的に電気接続させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
流動媒体中に金属粒子が分散し、電極間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物であって、 前記流動媒体は、前記金属粒子との濡れ性が相対的に高い第1の流動媒体と、前記金属粒子との濡れ性が相対的に低い第2の流動媒体を含み、 かつ前記第1の流動媒体と前記第2の流動媒体は互いに非相溶状態で分散していることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (12件)：
C09J 9/02 ,  H01L 21/60 ,  H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08L 101/12 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 5/00 ,  C09J 133/16 ,  C09J 133/00 ,  C09J 143/00
FI (12件)：
C09J9/02 ,  H01L21/60 311S ,  H01B1/22 D ,  C08K3/08 ,  C08L101/12 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J5/00 ,  C09J133/16 ,  C09J133/00 ,  C09J143/00
Fターム (55件)：
4J002AA001 ,  4J002AA002 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002AC031 ,  4J002BE061 ,  4J002BG021 ,  4J002CD001 ,  4J002CD002 ,  4J002CM041 ,  4J002CM042 ,  4J002CP031 ,  4J002CP032 ,  4J002DA076 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002DE027 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA01 ,  4J040DF041 ,  4J040DJ031 ,  4J040GA03 ,  4J040GA29 ,  4J040HA066 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA31 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (10件)
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