電界電子放出型サージ吸収素子及びその製造方法

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207093
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040313
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】エミッタ・コーン表面を覆う保護膜の構成物質を工夫することで、動作電圧を容易に低く設定できる電界電子放出型サージ吸収素子の実現。【解決手段】多数のエミッタ・コーン20が形成された電子放出部21を備えたn形半導体よりなる第1の基板部材12と、エミッタ・コーンが形成されない平面部26を備えたn形半導体よりなる第2の基板部材14とを、エミッタ・コーン先端部20aと平面部26とが所定の距離を隔てて対向するよう配置し、両基板部材12,14の周縁を枠部材16を介して気密封止して外囲器18を形成し、内部を高真空状態となすと共に、両基板部材12,14の外面にそれぞれ第1の外部電極24及び第2の外部電極27を形成してなる第1の電界電子放出型サージ吸収素子10において、エミッタ・コーン20の表面にダイヤモンド薄膜よりなる保護膜22を形成した。

請求項（抜粋）：

一面に多数のエミッタ・コーンを一体形成した半導体よりなる電子放出部と、エミッタ・コーンが形成されない平面部の少なくとも一方を備えた第1の基板部材と、同じく一面に多数のエミッタ・コーンを一体形成した半導体よりなる電子放出部と、エミッタ・コーンが形成されない平面部の少なくとも一方を備えた第2の基板部材とを、一方の基板部材のエミッタ・コーンの先端部と他方の基板部材の平面部とが所定の距離を隔てて対向するように配置し、両基板部材の周縁を気密封止して外囲器を形成し、該外囲器内を高真空状態と成すと共に、両基板部材の外面にそれぞれ外部電極を形成してなる電界電子放出型サージ吸収素子において、少なくとも上記エミッタ・コーンの表面にダイヤモンド薄膜よりなる保護膜を形成したことを特徴とする電界電子放出型サージ吸収素子。

IPC (4件)：

H01T 4/12 , H01L 21/314 , H02H 7/20 , H02H 9/04

FI (4件)：

H01T 4/12 F , H01L 21/314 A , H02H 7/20 F , H02H 9/04 A

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-278681
特開平2-278681
イオナイザ用エミッタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-041532 出願人：出光石油化学株式会社

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