特許
J-GLOBAL ID:200903029714251124
ウエハ洗浄装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山本 秀樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-158580
公開番号(公開出願番号):特開2002-353183
出願日: 2001年05月28日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】 洗浄装置におけるブラシ接触圧をウエハの回転速度に基づいて制御して洗浄効率をより向上することにある。【解決手段】 ウエハWを保持しながら回転させる複数の回転ローラー1と、回転ローラー1で保持されたウエハWを表裏面から挟持可能な2個の回転ブラシ2と、回転ローラー1及び回転ブラシ2へ洗浄液を供給する液供給手段3とを備えたウエハ洗浄装置において、ウエハWの回転速度を非接触で計測する計測手段4、及び回転ブラシ2A,2Bの間隔を変化させる間隔調整手段5を有していると共に、計測手段4により計測されたウエハWの回転速度に応じて間隔調整手段5を作動させて回転ブラシ2A,2BのウエハWに対する接触圧を制御可能にした。
請求項(抜粋):
ウエハ周辺に配置されてウエハを保持しながら回転させる少なくとも3個の回転ローラーと、前記回転ローラーで保持されたウエハを表裏面から挟持可能な2個の回転ブラシと、前記回転ローラー及び回転ブラシへ洗浄液を供給する液供給手段とを備えたウエハ洗浄装置において、前記ウエハの回転速度を非接触で計測する計測手段、及び前記両回転ブラシの間隔を変化させる間隔調整手段を有していると共に、前記計測手段により計測されたウエハの回転速度に応じて前記間隔調整手段を作動させて前記回転ブラシのウエハに対する接触圧を制御可能にした、ことを特徴とするウエハ洗浄装置。
IPC (5件):
H01L 21/304 644
, H01L 21/304 648
, B08B 1/04
, B08B 3/02
, B08B 3/08
FI (5件):
H01L 21/304 644 C
, H01L 21/304 648 G
, B08B 1/04
, B08B 3/02 B
, B08B 3/08 Z
Fターム (17件):
3B116AA03
, 3B116AB02
, 3B116AB33
, 3B116AB47
, 3B116BA02
, 3B116BA15
, 3B116CD41
, 3B201AA03
, 3B201AB02
, 3B201AB33
, 3B201AB47
, 3B201BA02
, 3B201BA16
, 3B201BB21
, 3B201BB93
, 3B201BB95
, 3B201CD41
引用特許:
審査官引用 (7件)
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洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-034347
出願人:株式会社荏原製作所
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基板の処理装置及びその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-151798
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
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洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-378637
出願人:株式会社ゼビオス
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基板の洗浄装置及び洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-222199
出願人:株式会社スプラウト
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ウェハ洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-120400
出願人:三菱電機株式会社
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洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-132078
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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基板の処理方法及び処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-346985
出願人:信越半導体株式会社, 芝浦メカトロニクス株式会社
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