特許
J-GLOBAL ID：200903030177866719
積層実装構造体及び積層実装構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 圭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-025367
公開番号（公開出願番号）：特開2007-318078
出願日： 2007年02月05日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：
【課題】被実装部品が実装された部材間の端子同士の接合を確実に行うとともに、小型な積層実装構造体を提供すること【解決手段】第1の基板101aと第2の基板101bと内側に被実装部品を収納する空間を有する中間基板103とを有する積層実装構造体100であって、第1の基板101aと第2の基板101bとには、第1の接触端子104aと第2の接触端子104bとが形成され、中間基板103の側面に形成され、2つの接触端子104a、104bを電気的に接続する配線105を有し、中間基板103は、基板101a、101bの端面よりも内側になるように形成されることで、2つの接触端子104a、104bとの一部がそれぞれ露出され、配線105の一方の端部は第1の接触端子104aの露出部分に接続され、配線105の他方の端部は第2の接触端子104bの露出部分に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被実装部品が実装された第1の部材と、
前記第1の部材に対向して配置され、他の被実装部品が実装された第2の部材との少なくとも2つの部材と、
前記第1の部材と前記第2の部材との間に設置され、前記第1の部材と前記第2の部材とを所定の間隙をもって接続し、内側に前記被実装部品を収納する空間を有する中間部材と、を有する積層実装構造体であって、
前記第1の部材と前記第2の部材とには、少なくとも一対の第1の電極と第2の電極とが形成され、
さらに、前記第1の電極または前記第2の電極が形成されている面に対して直交する前記中間部材の面に形成され、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する導電部を有し、
前記中間部材の少なくとも一部は、前記第1の部材の端面及び前記第2の部材の端面よりも内側になるように形成されることで、前記第1の電極及び前記第2の電極の一部がそれぞれ露出され、
前記導電部の一方の端部は、前記第1の電極の露出部分に接続され、前記導電部の他方の端部は、前記第2の電極の露出部分に接続されていることを特徴とする積層実装構造体。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/52
H01L25/08 Z
, H01L23/52 C
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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