特許
J-GLOBAL ID：200903048875652670
三次元実装モジュールの製造方法とその方法で得られる三次元実装モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-093805
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303884
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】半導体チップを積層して接続する工程を含む三次元実装モジュールの製造方法として、コストが低い方法を提供する。【解決手段】半導体チップ1の端子3を、半導体チップ1の側面1bに至るように形成する。積層された半導体チップ1の側面1bに、導電性微粒子を含有する液体をインクジェット法で滴下して配線5を形成することにより、積層された半導体チップ1の端子3同士を接続する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体チップを積層して接続する工程を含む三次元実装モジュールの製造方法において、
各半導体チップの基板とは反対側の面の周縁部に端子を設け、積層された半導体チップの側面に、導電性微粒子を含有する液体をインクジェット法で滴下して配線を形成することにより、積層された半導体チップの前記端子同士を接続することを特徴とする三次元実装モジュールの製造方法。
IPC (4件)：
H01L25/065
, H01L23/52
, H01L25/07
, H01L25/18
H01L25/08 Z
, H01L23/52 C
