特許
J-GLOBAL ID：200903012115616300
立体的電子回路装置およびその中継基板と中継枠
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-025238
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217348
出願日： 2004年02月02日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】電極パッドのピッチや配線パターンの微細化等による平面的な実装密度向上は限界がきている。また、3次元的に回路基板を積層して実装密度を向上させる場合にも接続部材の占有面積が増加する。【解決手段】他の電子部品110、120を実装した第1の回路基板20および第2の回路基板30と、窪み部16と枠部を有し、窪み部16に電子部品50を搭載すると共に他の電子部品110、120からの引き出し配線60を設け、枠部の上下面17に第1の回路基板20と第2の回路基板30とを接続するためのランド部70が形成された中継基板10とからなり、第1の回路基板20と第2の回路基板30が中継基板10を介して立体的に接続された構造である。従って、中継基板10で基板間を接合すると共に電子部品50を実装できるため高密度実装ができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の回路基板と、
第2の回路基板と、
窪み部を有し、前記窪み部に電子部品が搭載されると共に、前記電子部品からの引き出し配線が設けられ、上下面に前記引き出し配線と前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続するためのランド部が形成された中継基板とを有し、
前記第1の回路基板と前記第2の回路基板が前記中継基板を介して3次元的に接続されていることを特徴とする立体的電子回路装置。
IPC (6件)：
H01L25/065
, H01L23/52
, H01L25/07
, H01L25/18
, H05K1/02
, H05K1/14
H01L25/08 Z
, H05K1/02 P
, H05K1/14 D
, H05K1/14 H
, H01L23/52 C
5E338AA05
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB03
, 5E338BB19
, 5E338BB65
, 5E338CC05
, 5E338EE23
, 5E344AA01
, 5E344AA21
, 5E344BB03
, 5E344BB04
, 5E344BB06
, 5E344CC24
, 5E344CD21
, 5E344DD03
, 5E344EE13
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (10件)
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