特許
J-GLOBAL ID:200903031334157421
LEDユニット
発明者:
,
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-093127
公開番号(公開出願番号):特開2006-278567
出願日: 2005年03月28日
公開日(公表日): 2006年10月12日
要約:
【課題】 光の取り出し効率を向上でき、かつ、LEDチップの温度上昇を抑制できるLEDユニットを提供する。【解決手段】 LEDユニットは、導電性を有する熱伝導部1と、熱伝導部1の一面に伝熱的及び電気的に接続される熱伝導性及び導電性を有する基板2と、熱伝導部1と反対側の基板2の面に接合されるn型半導体層30、基板2と反対側のn型半導体層30の面に設けられる発光層31、及びn型半導体層と反対側の発光層31の面に設けられるP型半導体層32からなるLEDチップ3と、発光層31と反対側のp型半導体層32の面に接合される透明電極4と、p型半導体層32と反対側の透明電極4の面に接合されLEDチップ3からの光を拡散する光拡散部5とを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
導電性を有する熱伝導部と、熱伝導部の一面に伝熱的及び電気的に接続される熱伝導性及び導電性を有する基板と、熱伝導部と反対側の基板の面に接合されるP型及びn型のいずれか一方の半導体層、基板と反対側の一方の半導体層の面に設けられる発光層、及び一方の半導体層と反対側の発光層の面に設けられる他方の半導体層からなるLEDチップと、発光層と反対側の他方の半導体層の面に接合される透明電極と、他方の半導体層と反対側の透明電極の面側に設けられLEDチップからの光を拡散する光拡散部とを備えていることを特徴とするLEDユニット。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (15件):
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041CA35
, 5F041CA37
, 5F041CA40
, 5F041CA88
, 5F041DA33
, 5F041DA42
, 5F041DA43
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041DA75
, 5F041EE17
, 5F041EE22
, 5F041EE25
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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発光素子および照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-076413
出願人:三洋電機株式会社
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半導体発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-236483
出願人:ローム株式会社
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窒化物半導体素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-073311
出願人:日亜化学工業株式会社
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LEDアセンブリの正確なアラインメント
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-008034
出願人:ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-306748
出願人:松下電器産業株式会社
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改良された光抽出効率を有する発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-275227
出願人:ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-301289
出願人:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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半導体発光素子及びそれを用いた発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-181677
出願人:日亜化学工業株式会社
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発光ダイオードとその製造方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-556955
出願人:オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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