特許

J-GLOBAL ID：200903031956257539

電子機器および冷却モジュール

発明者： 魏 杰
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-308713
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116055
出願日： 2005年10月24日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】冗長性を確保することができる電子機器および冷却モジュールを提供する。【解決手段】液冷用吸熱部材23は伝熱部材18に取り付けられる。循環ポンプ27の稼働中、循環ポンプ27は液冷用吸熱部材23の流通路に向かって冷媒を流通させる。このとき、発熱体14の熱エネルギは伝熱部材18から液冷用吸熱部材23に受け渡される。発熱体の熱エネルギは流通路内の冷媒に受け渡される。冷媒の温度は上昇する。こうして発熱体14は冷却される。その一方で、液冷用吸熱部材23は伝熱部材18に着脱自在に取り付けられる。液冷用吸熱部材18は簡単に交換される。このとき、発熱体の熱エネルギは伝熱部材18から空冷用放熱部材19に受け渡される。空冷用放熱部材19では、熱エネルギは大きな表面積から大気中に放出されることができる。こうして発熱体14は冷却され、電子機器の冗長性を確保することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板に実装される発熱体上に搭載され、熱伝導性を有する伝熱部材と、伝熱部材に取り付けられる空冷用放熱部材と、伝熱部材に着脱自在に取り付けられ、冷媒の流通路を区画する液冷用吸熱部材と、液冷用吸熱部材に接続されて、流通路に冷媒を流通させる循環ポンプとを備えることを特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

H01L23/40 A ,  H05K7/20 N ,  H01L23/46 B

Fターム (26件)：

5E322AA01 ,  5E322AA07 ,  5E322AB04 ,  5E322BB04 ,  5E322DA01 ,  5E322DB08 ,  5E322EA05 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F136BA05 ,  5F136CA06 ,  5F136CB06 ,  5F136CB11 ,  5F136CC14 ,  5F136CC20 ,  5F136CC26 ,  5F136CC34 ,  5F136CC37 ,  5F136DA11 ,  5F136EA02 ,  5F136EA43 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA82 ,  5F136HA01 ,  5F136HA10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ヒートシンク及びノート型パーソナルコンピュータ。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-272732   出願人：有限会社刀水企画
• LSIの冷却モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-161090   出願人：日本電気株式会社
• 電子機器の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-345470   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (6件)

• 特開平4-242963
  
• 冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-108164   出願人：富士通株式会社
• 発熱素子搭載基板の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-231422   出願人：富士通株式会社
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-314556   出願人：株式会社日立製作所
• 液冷ジャケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-349701   出願人：株式会社日立製作所
• 液循環型冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-410531   出願人：日立電線株式会社