特許
J-GLOBAL ID：200903032154586819

エッチング装置およびエッチング方法

発明者：
稲田 充郎

稲田 充郎 について

, 
上野 和彦

上野 和彦 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-307393
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120876
出願日： 2004年10月21日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 ウェハの周辺部を選択的にエッチングするエッチング装置において、周辺除去幅を安定的に均一にする。【解決手段】 エッチング装置に含まれるウェハ処理装置100は、ウェハ200の周辺部を選択的にエッチングする。ウェハ処理装置100は、ウェハ200を載置する載置台である下部電極112と、周辺部をエッチングするプロセスガスを供給するプロセスガス導入管120と、ウェハの中心部にプロセスガスが供給されるのを阻止するエッチング阻止ガスを供給するエッチング阻止ガス導入管118と、下部電極112上で、ウェハの位置合わせを行う可動式の位置合わせ機構102と、を含む。エッチング阻止ガス導入管118およびプロセスガス導入管120は、上部電極106内に設けることができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ウェハの周辺部を選択的にエッチングするエッチング装置であって、 ウェハを載置する載置台と、 前記周辺部をエッチングするエッチャントを供給するエッチャント供給口と、 前記ウェハの中心部に前記エッチャントが供給されるのを阻止するエッチング阻止剤を供給するエッチング阻止剤供給口と、 前記載置台上で、ウェハの位置合わせを行う可動式の位置合わせ機構と、 を含むことを特徴とするエッチング装置。
IPC (1件)：
H01L 21/306
FI (1件)：
H01L21/302 101B
Fターム (9件)：
5F004AA02 ,  5F004BA06 ,  5F004BC03 ,  5F004BC06 ,  5F004CA02 ,  5F004CA05 ,  5F004CA08 ,  5F004CB20 ,  5F004DA25
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM