特許
J-GLOBAL ID：200903032522262956
インダクタ及びその製造方法。
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 由己男
, 稲積 朋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-210618
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032976
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 基板上に高い成形精度で集積化され、導体と基板との間にエアギャップを設けて両者間の寄生容量を抑制することにより、特に高周波数帯域で十分に高いQ値とインダクタンスとを確保するインダクタ、を提供する。【解決手段】 基板には開口部がドライエッチングにより形成されている。第1と第2との導体がそれぞれ、基板の表裏に、基板に対して対称的に、好ましくは螺旋状に形成されている。二つの導体は特に、基板の開口部を挟んで互いに対向し、開口部の空間に浮かんでいる。それにより、各導体と基板との間に大きなエアギャップが形成されている。両導体間は連結部により接続されるので、二つの導体は二重構造のインダクタを構成する。第1と第2との導体、及びその周囲の空間は第1と第2との保護体により、外部から密封されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
エッチングにより形成された開口部、を含む基板;
前記基板の開口部を挟んで互いに対向する、第1と第2との導体;及び、
所定の距離を置いて前記第1と第2との導体の少なくともいずれかを覆い、それにより前記第1と第2との導体の周囲の空間を外部から遮断する保護体;
を有する、インダクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F17/00 B
, H01F41/04 C
5E062DD01
, 5E070AA01
, 5E070AB06
, 5E070CB06
, 5E070CB12
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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