特許
J-GLOBAL ID：200903032943292056

耐熱性フレキシブル基板の製造方法

発明者：
長谷直樹

長谷直樹 について

, 
片岡孝介

片岡孝介 について

, 
古谷浩行

古谷浩行 について

, 
伏木八洲男

伏木八洲男 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248795
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064258
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：
【要約】【課題】 熱ラミネート時に生じるシワ等の外観不良のないフレキシブル基板材料として好適な積層板を提供することを目的とする。【解決手段】 熱融着性の被積層材料を含む複数の被積層材料を加熱加圧成形装置により貼り合わせてなる積層板の製造方法であって、該装置の加圧面と被積層材料との間に保護材料を配置して、200°C以上の加熱加圧成形を行い、冷却後に該保護材料を積層板から剥離して積層板を製造する方法であって、前記保護材料が、被積層材料が加熱加圧成形装置で加熱加圧される前に、あらかじめ前記加圧加熱成形温度以上に加熱されていることを特徴とする積層板の製造方法。
請求項（抜粋）：
熱融着性の被積層材料を含む複数の被積層材料を加熱加圧成形装置により貼り合わせてなる積層板の製造方法であって、該装置の加圧面と被積層材料との間に保護材料を配置して、200°C以上の加熱加圧成形を行い、冷却後に該保護材料を積層板から剥離して積層板を製造する方法であって、前記保護材料が、被積層材料が加熱加圧成形装置で加熱加圧される前に、あらかじめ前記加圧加熱成形温度以上に加熱されていることを特徴とする積層板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/00 ,  B29C 43/28 ,  B29C 65/02 ,  B29K 77:00 ,  B29L 9:00
FI (5件)：
H05K 3/00 R ,  B29C 43/28 ,  B29C 65/02 ,  B29K 77:00 ,  B29L 9:00
Fターム (28件)：
4F204AA40 ,  4F204AD03 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204FA06 ,  4F204FA11 ,  4F204FA16 ,  4F204FB02 ,  4F204FB13 ,  4F204FF06 ,  4F211AA29 ,  4F211AD03 ,  4F211AD08 ,  4F211AD29 ,  4F211AG02 ,  4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211AK07 ,  4F211AM32 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TH06 ,  4F211TJ13 ,  4F211TN09 ,  4F211TQ03 ,  4F211TQ04
引用特許：
審査官引用 (22件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM