外観検査装置及び外観検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和泉雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-139276
公開番号（公開出願番号）：特開2004-132950
出願日： 2003年05月16日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

[目的] 本発明は、半導体製造装置の検査工程に使用され、ウエハ上に形成された半導体チップにおける微細な電子回路パターンを検査する外観検査装置等を提供することを目的とする。[構成] 本発明は、移動部がパターンを有する被検査物を載置し、撮像部が、移動部に載置された被検査物を撮像し、演算処理手段が、撮像部で撮像された画像を画像処理等する様になっており、演算処理手段は、撮像部で撮像された画像から被検査物のパターンを抽出し、被検査物のパターンに対して、レイヤー編集処理を行ってエリアを設定することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パターンを有する被検査物を載置するための移動部と、この移動部に載置された被検査物を撮像するための撮像部と、この撮像部で撮像された画像を画像処理等するための演算処理手段とからなり、この演算処理手段は、前記撮像部で撮像された画像から被検査物のパターンを抽出し、この被検査物のパターンに対して、レイヤー編集処理を行ってエリアを設定することを特徴とする外観検査装置。

IPC (7件)：

G01N21/956 , G01B11/02 , G01B11/24 , G01B11/30 , G06T1/00 , G06T3/00 , H01L21/66

FI (8件)：

G01N21/956 A , G01B11/02 H , G01B11/30 A , G06T1/00 305A , G06T3/00 300 , H01L21/66 J , G01B11/24 F , G01B11/24 K

Fターム (68件)：

2F065AA12 , 2F065AA22 , 2F065AA49 , 2F065AA54 , 2F065AA58 , 2F065AA61 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065FF04 , 2F065FF42 , 2F065HH12 , 2F065JJ03 , 2F065JJ09 , 2F065JJ26 , 2F065PP12 , 2F065QQ03 , 2F065QQ04 , 2F065QQ31 , 2F065QQ33 , 2F065RR08 , 2F065SS13 , 2G051AA51 , 2G051AB01 , 2G051AB02 , 2G051CB01 , 2G051EA12 , 2G051EA16 , 2G051EA17 , 2G051EB01 , 2G051EC01 , 2G051ED04 , 2G051ED08 , 2G051ED21 , 4M106AA01 , 4M106BA04 , 4M106CA39 , 4M106CA43 , 4M106DB04 , 4M106DB19 , 4M106DJ04 , 4M106DJ06 , 4M106DJ18 , 4M106DJ20 , 4M106DJ27 , 5B057AA03 , 5B057BA02 , 5B057CA02 , 5B057CA08 , 5B057CA12 , 5B057CA16 , 5B057CB02 , 5B057CB06 , 5B057CB08 , 5B057CB12 , 5B057CB16 , 5B057CE06 , 5B057CE08 , 5B057CE11 , 5B057CE12 , 5B057DA03 , 5B057DA13 , 5B057DB02 , 5B057DB05 , 5B057DB09 , 5B057DC04 , 5B057DC09 , 5B057DC33 , 5B057DC39

引用特許：

審査官引用 (10件)

欠陥検査方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-192690 出願人：株式会社神戸製鋼所
プリント基板外観検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-009277 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭62-088946

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