特許

J-GLOBAL ID：200903033551798853

ウエハ加工用テープ

発明者： 喜多 賢二 ,  盛島 泰正 ,  石渡 伸一 ,  矢吹 朗
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-227028
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049509
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているダイシングテープであって、中間樹脂層の80°Cにおける貯蔵弾性率が、粘着剤層の80°Cにおける貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されているダイシングダイボンドテープであって、中間層の80°Cにおける貯蔵弾性率が、粘着剤層の80°Cにおける貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層の80°Cにおける貯蔵弾性率が、粘着剤層の80°Cにおける貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (6件)：

H01L 21/301 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 161/28 ,  C09J 163/00 ,  C09J 175/04

FI (6件)：

H01L21/78 M ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

Fターム (39件)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CD05 ,  4J004CD06 ,  4J004CE01 ,  4J004CE03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA08 ,  4J040EB13 ,  4J040EC00 ,  4J040EF29 ,  4J040EF30 ,  4J040FA08 ,  4J040FA09 ,  4J040FA10 ,  4J040FA13 ,  4J040FA23 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040GA17 ,  4J040GA20 ,  4J040HB43 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA15 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA08 ,  4J040MB03 ,  4J040MB14 ,  4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社
• ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353569   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-291992   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-183340   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-196768   出願人：古河電気工業株式会社
• 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-201614   出願人：日東電工株式会社
• ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-334056   出願人：リンテック株式会社