特許
J-GLOBAL ID：200903034254818590
ダイボンディング用樹脂ペースト、該樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および該製造方法により得られる半導体装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-257919
公開番号（公開出願番号）：特開2007-246875
出願日： 2006年09月22日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供することをその目的とする。【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのポリマー(A)、熱硬化性樹脂(B)、フィラー(C)、シリコーンゴム(D)、および印刷用溶剤(E)を含み、前記シリコーンゴム(D)が全樹脂成分中に30重量%以上含まれることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
カルボン酸末端基を有するブタジエンのポリマー(A)、熱硬化性樹脂(B)、フィラー(C)、シリコーンゴム(D)、および印刷用溶剤(E)を含み、前記シリコーンゴム(D)が全樹脂成分中に30重量%以上含まれることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。
IPC (6件)：
C09J 113/00
, H01L 21/52
, C09J 201/00
, C09J 183/04
, C09J 11/04
, C09J 5/06
C09J113/00
, H01L21/52 E
, C09J201/00
, C09J183/04
, C09J11/04
, C09J5/06
4J040CA051
, 4J040CA071
, 4J040EB031
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EH031
, 4J040EK031
, 4J040HA066
, 4J040HA136
, 4J040HA306
, 4J040HA346
, 4J040HA356
, 4J040JA05
, 4J040JB02
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040NA20
, 5F047BA23
, 5F047BA51
, 5F047BB13
, 5F047BB16
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
