特許
J-GLOBAL ID：200903034491465287

基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法

発明者：
細野 則義

細野 則義 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-008938
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170761
出願日： 2008年01月18日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】基板体の剛性を確保することができ、しかも、大掛かりな設備等の設置を要しない基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法を提供する。【解決手段】携帯可能なケース内に供給ステージ1、貼着ステージ10、取り扱い機構30を内蔵して供給ステージ1と貼着ステージ10とを横一列に並べ備え、これら供給ステージ1と貼着ステージ10の間で基板体を形成する半導体ウェーハ、基板保持具、半導体ウェーハを着脱自在に保持した基板保持具を取り扱い機構30のハンド32により選択的に取り扱う。剛性の基板保持具22を使用するので、半導体ウェーハに剛性を容易に付与して各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、搬送等することができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
供給ステージと貼着ステージとの間で基板体を取り扱い機構により取り扱う基板体の貼着装置であって、 供給ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、 貼着ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通する排気部とを含み、 基板体は、基板と、基材の表面の凹み穴内に配列された複数の突起を覆う変形可能な保持層に基板を着脱自在に保持する基板保持具の少なくともいずれか一方を含み、 取り扱い機構は、供給ステージと貼着ステージとの間を移動するとともに、これらに対して選択的に接離し、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に密封空間を形成するハンドと、このハンドに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に吸着された基板体を吸着する吸着部と、ハンドに設けられて表面に連通する排気部と、ハンドに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、 基板体の基板保持具に、基材の凹み穴に連通する排気孔を設け、この排気孔を取り扱い機構の排気部に連通可能としたことを特徴とする基板体の貼着装置。
IPC (3件)：
H01L 21/673 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/677
FI (3件)：
H01L21/68 U ,  H01L21/68 P ,  H01L21/68 A
Fターム (20件)：
5F031CA02 ,  5F031DA20 ,  5F031EA18 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031FA17 ,  5F031FA18 ,  5F031GA25 ,  5F031GA26 ,  5F031GA30 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031HA34 ,  5F031HA45 ,  5F031HA46 ,  5F031KA20 ,  5F031PA13 ,  5F031PA18
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 支持プレート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-332390   出願人：積水化学工業株式会社
  • 基板貼り合わせ方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-055065   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
審査官引用 (5件)
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