特許
J-GLOBAL ID:200903034706857947
超小型電子構造体、その製造方法およびメモリセルにおけるその使用
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-568116
公開番号(公開出願番号):特表2002-524850
出願日: 1999年08月02日
公開日(公表日): 2002年08月06日
要約:
【要約】殊にメモリコンデンサーの部品として適当な超小型電子構造体は、半導体構造体(10)、バリア構造体(11)、電極構造体(5)および高誘電率材料からなる誘電構造体(6)を包含する。該電極構造体(5)は、引張りの機械的層応力を有する。超小型電子構造体の製造は、殊に少なくとも200°Cのスパッタ温度において電極構造体(5)の形成のため白金のスパッタリングにより行なわれる。
請求項(抜粋):
-半導体構造体(10)を有し、-バリア構造体(11)を有し、-電極構造体(5)を有し、-高誘電率材料からなる誘電構造体(6)を有し、-電極構造体(5)が機械的引張り層応力を有する超小型電子構造体。
IPC (2件):
H01L 21/8242
, H01L 27/108
FI (2件):
H01L 27/10 651
, H01L 27/10 621 B
Fターム (11件):
5F083AD42
, 5F083AD48
, 5F083AD49
, 5F083GA25
, 5F083JA14
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083MA06
, 5F083MA20
, 5F083PR22
引用特許:
審査官引用 (13件)
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半導体メモリ素子のキャパシタ構造及びその形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-276782
出願人:ソニー株式会社
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マイクロ電子構造体とその製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-196766
出願人:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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容量素子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-055733
出願人:松下電子工業株式会社
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-294502
出願人:沖電気工業株式会社
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特開昭63-272049
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特開平3-135018
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半導体発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-300989
出願人:サンケン電気株式会社
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特開平3-108759
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強誘電体薄膜の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-162534
出願人:ローム株式会社
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結晶性薄膜製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-257940
出願人:ローム株式会社
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特開昭63-272049
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特開平3-135018
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特開平3-108759
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