硬質炭素被膜基板及びその形成方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：目次誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216319
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130865
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】硬質炭素被膜33の基板31に対する密着性を向上し、耐剥離性を改善する。【解決手段】 Al、Cr、Sn、Co、及びB、並びにこれらの酸化物、窒化物、及び炭化物からなるグループより選ばれる少なくとも一種を主成分とする中間層32を、基板31と硬質炭素被膜33との間に設けることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に設けられ、Al、Cr、Sn、Co、及びB、並びにこれらの酸化物、窒化物、及び炭化物からなるグループより選ばれる少なくとも一種を主成分とする中間層と、前記中間層上に設けられる硬質炭素被膜とを備える硬質炭素被膜基板。

IPC (3件)：

C23C 28/00 , C23C 14/06 , C23C 16/26

FI (3件)：

C23C 28/00 B , C23C 14/06 F , C23C 16/26

引用特許：

審査官引用 (39件)

特開平2-120245
硬質炭素膜被覆部材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-029491 出願人：セイコー電子工業株式会社
特開平4-232249

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