改良されたスズめっき方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：千田稔 , 橋本幸治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-094941
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339605
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】ウィスカの形成を防止し又はウィスカ数が減少されるように基体上にスズ又はスズ合金をめっきする方法。【解決手段】金属合金基体をフォトレジストでコーティングし、それを露光してパターンを形成し、露光されたフォトレジストを現像して該金属合金基体のパターンを露出させ、露出した金属合金基体を少なくとも0.5ミクロンの深さにエッチングし、残存するフォトレジストを剥離してパターン化された金属合金基体を形成し、その上にスズまたはスズ合金コーティングを堆積して物品を形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

a)金属合金基体を提供し; b)該金属合金基体をフォトレジストでコーティングし; c)化学線でフォトレジストを露光して感光性化合物上にパターンを形成し; d)露光されたフォトレジストを現像して該金属合金基体のパターンを露出させ; e)該露出した金属合金基体を少なくとも0.5ミクロンの深さにエッチングし; f)該金属合金基体から、残存するフォトレジストを剥離してパターン化された金属合金基体を形成し; g)該金属合金基体上にスズ又はスズ合金コーティングを堆積して物品を形成すること、を含む物品の形成方法。

IPC (5件)：

C25D5/26 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D7/00 , H01L23/50

FI (6件)：

C25D5/26 K , C25D5/02 B , C25D5/34 , C25D7/00 G , H01L23/50 A , H01L23/50 D

Fターム (15件)：

4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024BA02 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024BB11 , 4K024CA02 , 4K024CA06 , 4K024DA07 , 4K024FA06 , 4K024GA16 , 5F067DC02 , 5F067DC16

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭57-067187
TAB用テープキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-357932 出願人：日立電線株式会社
特開平4-006293

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