特許
J-GLOBAL ID：200903035325794384

鏡面ウェーハの製造方法

発明者：
加藤 忠弘

加藤 忠弘 について

, 
祢津 茂義

祢津 茂義 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251433
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062740
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：
【要約】【課題】高平坦度な鏡面ウェーハ、特にパターン寸法が0.13μm以下の成膜工程が可能な鏡面ウェーハを製造するための製造方法を提供する。【解決手段】鏡面ウェーハを製造する方法において、少なくともウェーハの一方の面を低ダメージラッピング加工し、該ラッピング加工された加工面を鏡面研磨加工するようにした。
請求項（抜粋）：
鏡面ウェーハを製造する方法において、少なくともウェーハの一方の面を低ダメージラッピング加工し、該ラッピング加工された加工面を鏡面研磨加工することを特徴とする鏡面ウェーハの製造方法。
IPC (3件)：
B24B 1/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621
FI (3件)：
B24B 1/00 A ,  B24B 37/04 Z ,  H01L 21/304 621 B
Fターム (8件)：
3C049AA07 ,  3C049BA02 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  3C058AA07 ,  3C058BA02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (6件)
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