特許
J-GLOBAL ID：200903035671201721
リフロー加熱方法およびリフロー加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138256
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332725
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】搬送中のプリント回路基板に対して、所定温度にコントロールされた熱風を確実に吹き付けて、プリント回路基板の全体に対し均等、且つ高効率に加熱することができるリフロー加熱方法およびリフロー加熱装置を提供する。【解決手段】電子部品13がクリーム半田によって仮実装状態に搭載されたプリント回路基板3を加熱して、溶融したクリーム半田によって電子部品13をプリント回路基板3に半田付けするに際して、基板搬送路14に沿って搬送されるプリント回路基板3に対し、熱風吹き付けノズル部18から所定温度の熱風Hを直交方向から吹き付け、プリント回路基板3に熱を付与して温度低下した熱風Cを、熱風吹き出しノズル部18の近接位置において、熱風吹き付け方向と平行で、且つ逆方向に回収する。
請求項（抜粋）：
電子部品がクリーム半田によって仮実装状態に搭載されたプリント回路基板を加熱して、溶融した前記クリーム半田によって前記電子部品をプリント回路基板に半田付けするためのリフロー加熱方法において、基板搬送路に沿って搬送される前記プリント回路基板に対し、熱風吹き付けノズル部から所定温度の熱風を直交方向から吹き付け、プリント回路基板に熱を付与して温度低下した熱風を、前記熱風吹き出しノズル部の近接位置において、熱風吹き付け方向と平行で、且つ逆方向に回収するようにしたことを特徴とするリフロー加熱方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/00 330
, B23K 1/008
, B23K 3/04
, B23K101:42
H05K 3/34 507 G
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/008 C
, B23K 3/04 X
, B23K101:42
5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC49
, 5E319GG20
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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