特許
J-GLOBAL ID：200903035879188176
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-034129
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234314
出願日： 2002年02月12日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の製造工程などにおいて、基板の周縁部等に発生する表面荒れや基板の周縁部等に付着し汚染源となる膜を効果的に除去することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 研磨テープ22と、半導体ウェハ100の周縁部に研磨テープ22を押圧する研磨ヘッド2とを備え、研磨テープ22とウェハ100との摺動によりウェハ100の研磨を行う。また、研磨ヘッド2には、研磨テープ22を支持する弾性体21を設け、研磨ヘッド2を所定の押圧力で押圧して研磨テープ22をウェハ100の周縁部に押圧するエアシリンダ3を設けた。
請求項（抜粋）：
研磨テープと、基板の所定の箇所に前記研磨テープを押圧する研磨ヘッドとを備え、前記研磨テープと前記基板との摺動により前記基板の研磨を行うことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
, B24B 21/00
H01L 21/304 621 E
, H01L 21/304 622 K
, B24B 21/00 A
3C058AA05
, 3C058AA12
, 3C058CB03
, 3C058CB04
, 3C058DA17
