特許
J-GLOBAL ID：200903036137662736

基板搬送装置

発明者：
横浜 真誠

横浜 真誠 について

, 
長谷川 幸三

長谷川 幸三 について

, 
千品 裕嗣

千品 裕嗣 について


出願人/特許権者：
株式会社IHI

株式会社IHI について


代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-120859
公開番号（公開出願番号）：特開2008-277614
出願日： 2007年05月01日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】マスク部材の着脱を容易にするとともに、熱膨張差を吸収し、成膜面積を一定に保つことのできる基板搬送装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板保持枠14に基板を保持するとともに基板の周縁をマスク部材14で覆って成膜処理を行う基板搬送装置であって、基板保持枠14にマスク部材13を着脱可能に押圧保持するプランジャ機構14,15を備えるようにした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板保持枠に基板を保持するとともに基板の周縁をマスク部材で覆って成膜処理を行う基板搬送装置であって、 前記基板保持枠にマスク部材を着脱可能に押圧保持するプランジャ機構を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (5件)：
H01L 21/677 ,  C23C 14/50 ,  C23C 14/04 ,  C23C 14/24 ,  C23C 14/56
FI (5件)：
H01L21/68 A ,  C23C14/50 F ,  C23C14/04 A ,  C23C14/24 G ,  C23C14/56 J
Fターム (10件)：
4K029HA04 ,  4K029JA01 ,  4K029JA06 ,  4K029KA02 ,  5F031CA05 ,  5F031EA10 ,  5F031FA02 ,  5F031FA09 ,  5F031GA57 ,  5F031MA28
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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