高周波モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310159
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127237
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は薄型化に適した高周波モジュール及び高周波回路基板に関し、良好な高周波特性及び熱特性を実現できると共に低コスト化をも図ることを課題とする。【解決手段】少なくとも上面に高周波回路配線36,37を含む配線層が形成された基材15に高周波回路部品33が搭載された高周波モジュールにおいて、基材15の材質としてポリイミドよりなる薄膜樹脂板を用いる。

請求項（抜粋）：

薄膜樹脂板の上面に、高周波回路配線を含む第1の配線層が形成されると共に、高周波回路及び高周波回路部品が配設された回路基板と、前記回路基板の上面に形成されており、前記第1の配線層,高周波回路及び高周波回路部品を封止する樹脂パッケージとを有することを特徴とする高周波モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/00 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/00 B , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-018580 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-052258
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-100406 出願人：松下電器産業株式会社

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