特許
J-GLOBAL ID：200903037686687283
半導体ウエハ面保護用粘着テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-280694
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048039
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】集積回路及びバンプ等により表面段差の大きい半導体ウエハに対する良好な研削性を維持するとともに、薄膜化したウエハの形状保持および搬送が可能であり、なおかつ薄膜研削後のウエハを破損することなくテープが剥離できる、半導体ウエハ薄膜化研削加工時の半導体ウエハ面保護用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム1と粘着剤層3を有する半導体ウエハ面保護用粘着テープにおいて、前記基材フィルム1と前記粘着剤層3の間に中間層2を有し、該中間層2は前記半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、前記半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化とが即時に行なわれ、かつ、その変化が可逆的であることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材フィルムと粘着剤層を有する半導体ウエハ面保護用粘着テープにおいて、前記基材フィルムと前記粘着剤層の間に中間層を有し、該中間層は前記半導体ウエハ面の凹凸に追従するように軟化する変化と、前記半導体ウエハ形状を保持しうる硬度にまで硬化する変化とが即時に行なわれ、かつ、その変化が可逆的であることを特徴とする半導体ウエハ面保護用粘着テープ。
IPC (4件)：
C09J7/02
, C09J4/00
, C09J201/00
, H01L21/304
C09J7/02 Z
, C09J4/00
, C09J201/00
, H01L21/304 631
4J004AB01
, 4J004CC03
, 4J004FA05
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040NA20
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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