特許
J-GLOBAL ID：200903061071479557

半導体ウエハの保護用粘着テープ及びこれを用いた半導体ウエハの製造方法

発明者：
稲田 政勝

稲田 政勝 について

, 
石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-380647
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193576
出願日： 2003年11月11日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】 ICカードやスマートカード等に適用される半導体ウエハの薄膜化研削加工に用いられる保護用粘着テープに関し、研削薄膜化した半導体ウエハの形状保持および搬送に於ける性能を維持すると共に、薄膜研削後の破損し易いウエハからのテープ剥離を可能とした、半導体ウエハ薄膜化研削加工時の表面保護用粘着テープを提供する。【解決手段】 複数の基材フィルム3からなる支持体1上に粘着剤層2が形成され、基材フィルム3の間に雰囲気温度により可逆的に軟化-硬化変化するウエハ形状保持層4を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の基材フィルムからなる支持体上に粘着剤層が形成されてなる保護用粘着テープであって、雰囲気温度により可逆的に軟化-硬化変化するウエハ形状保持層が前記複数の基材フィルム間に形成されていることを特徴とする半導体ウエハの保護用粘着テープ。
IPC (4件)：
H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00
FI (5件)：
H01L21/304 631 ,  H01L21/304 622J ,  B32B27/00 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00
Fターム (44件)：
4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK25D ,  4F100AK42C ,  4F100AK68A ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EH46D ,  4F100GB41 ,  4F100GB71 ,  4F100JA03A ,  4F100JA03C ,  4F100JA04C ,  4F100JA11D ,  4F100JB14B ,  4F100JL13B ,  4F100JN28 ,  4F100YY00C ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA26 ,  4J040KA29 ,  4J040KA31 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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