特許
J-GLOBAL ID:200903038214257451
電子デバイス製造装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-360525
公開番号(公開出願番号):特開平11-195695
出願日: 1997年12月26日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 処理室での基板の異常をいち早く認識し、ダウンタイムの縮小および基板破損の早期原因究明をすることができる電子デバイス製造装置を提供する。【解決手段】 被処理基板7に電子デバイスを製造する、少なくとも処理室3、ロードロック室および搬送部を備えてなるマルチチャンバー型の電子デバイス製造装置であって、前記処理室3に被処理基板7を検知する検知手段であるセンサ12が設置されている。
請求項(抜粋):
被処理基板に電子デバイスを製造する、少なくとも処理室、ロードロック室および搬送部を備えてなるマルチチャンバー型の電子デバイス製造装置であって、前記処理室に被処理基板を検知する検知手段が設置されてなる電子デバイス製造装置。
IPC (4件):
H01L 21/68
, C23C 14/56
, C23C 16/54
, C23F 4/00
FI (4件):
H01L 21/68 L
, C23C 14/56 H
, C23C 16/54
, C23F 4/00 A
引用特許:
審査官引用 (9件)
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特開昭61-056416
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基板受け渡し装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-261741
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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マルチチャンバ処理システム用搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-122522
出願人:東京エレクトロン株式会社
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