特許
J-GLOBAL ID：200903038466447822
ミリ波実装用配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-374207
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180119
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】ミリ波信号が入力される外部端子に静電気が印加されても、ミリ波基本素子の静電破損を起こさないようにしたミリ波実装用配線基板を提供する。【解決手段】ミリ波半導体チップ14を実装する抵抗率が0.5〜10.5kΩ・cmのシリコン基板11にミリ波信号を伝達する伝送線路の導体12,13を電気的に接触させて形成することにより、静電気が外部端子16に入力された場合に静電気をシリコン基板11で形成された経路により接地導体13へ流すようにしてミリ波半導体チップ14の静電耐圧を大幅に向上させた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ミリ波半導体チップを実装する抵抗率が0.5〜10.5kΩ・cmのシリコン基板に、ミリ波信号を伝達する伝送経路の導体を電気的に接触させて形成したことを特徴とするミリ波実装用配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01P 3/02
, H01P 3/08
H01L23/12 301Z
, H01P3/02
, H01P3/08
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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