金属配線形成基板の洗浄処理装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-065845
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273961
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】基板上のアルミニウムやその合金等で形成された配線の腐食を抑制することのできる洗浄処理装置を提供すること。【解決手段】基板を保持する把持機構、基板を洗浄するための洗浄機構および機能水供給機構を有し、機能水供給機構から洗浄機構に供給された機能水で基板表面を洗浄する金属配線形成基板の洗浄処理装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を保持する把持機構、基板を洗浄するための洗浄機構および機能水供給機構を有し、機能水供給機構から洗浄機構に供給された機能水で基板表面を洗浄する金属配線形成基板の洗浄処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/304 , H01L21/3205

FI (3件)：

H01L21/304 647Z , H01L21/304 643D , H01L21/88 N

Fターム (9件)：

5F033HH08 , 5F033HH18 , 5F033HH19 , 5F033HH22 , 5F033QQ08 , 5F033QQ19 , 5F033QQ48 , 5F033QQ91 , 5F033XX18

引用特許：

審査官引用 (8件)

薄膜トランジスタの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-168385 出願人：株式会社東芝
基板洗浄方法および基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-024103 出願人：株式会社日立製作所
電子部材洗浄液及び電子部材洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-055364 出願人：大見忠弘, ユーシーティー株式会社

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