特許
J-GLOBAL ID：200903038569502201

樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法

発明者：
平田 明広

平田 明広 について

, 
武谷 光男

武谷 光男 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-322387
公開番号（公開出願番号）：特開2007-126605
出願日： 2005年11月07日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】 絶縁層として必要な低誘電率と低熱膨張性による高信頼性、及び高強度、強靭性、レーザー加工性を合わせ持った樹脂組成物を提供することであり、更には低誘電率と低熱膨張性と電気特性及びレーザー加工性に優れる積層体を提供することである。【解決手段】 配線板の絶縁層に用いられる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、平均粒径3μm以下のシリカを前記樹脂組成物中30〜85重量%とポリブタジエン樹脂を前記樹脂組成物中1〜10重量%と、低誘電率樹脂を構成成分として含有することを特徴とし、好ましくは前記低誘電率樹脂が環状オレフィン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、フッ素化ポリイミド系樹脂であり、ポリブタジエン樹脂がエポキシ基または無水マレイン酸基を有し、比誘電率が3.0以下、線膨張係数が50ppm/°C以下であることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線板の樹脂層を構成する樹脂組成物であって、平均粒径3μm以下の溶融シリカとポリブタジエン樹脂と低誘電率樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 47/00 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 45/00 ,  C08L 79/08 ,  C08K 5/349 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03
FI (8件)：
C08L47/00 ,  C08L101/00 ,  C08K3/36 ,  C08L45/00 ,  C08L79/08 Z ,  C08K5/3492 ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610Q
Fターム (43件)：
4F100AA20A ,  4F100AB01C ,  4F100AH02A ,  4F100AH03A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK02A ,  4F100AK25A ,  4F100AK28A ,  4F100AK29A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH23 ,  4F100EH23A ,  4F100EJ33 ,  4F100EJ52 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02A ,  4F100JB13A ,  4F100JG04 ,  4F100JG05 ,  4F100JG05A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK04 ,  4F100JK06 ,  4F100JL00 ,  4F100JL01 ,  4F100JM02C ,  4F100YY00A ,  4J002BK00X ,  4J002BL01W ,  4J002CM04X ,  4J002DJ016 ,  4J002EU187 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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