特許
J-GLOBAL ID：200903038733792496

電子部品およびその製造方法

発明者：
西村 靖紀

西村 靖紀 について

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田草 康伸

田草 康伸 について

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谷川 徹

谷川 徹 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027675
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217411
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 高信頼性で生産効率を向上させ、装置の大型化を低減することができるように改良された電子部品を提供することを主要な目的とする。【解決手段】 第1基板1上に、少なくとも1層の第1の膜層を含む第1領域部が形成されている。第2基板8上に、第2領域部が形成されている。第2領域部が形成された第2基板8を、第1基板1に実装してなる。
請求項（抜粋）：
配線などの同一パターンが多数個形成された第1基板と、前記第1基板上に形成され、少なくとも1層の第1の膜層を含む第1領域部と、前記第1基板上に設けられ、第1の膜層が、該第1の膜層と異なる他の第2の膜層に積層されている第2領域部とを有する電子部品において、前記第2領域部は、前記第1基板とは異なる別の第2基板上に形成されたものであり、前記第2領域部が形成された前記第2基板を前記第1基板上に実装してなることを特徴とする、電子部品。
IPC (6件)：
H01L 27/12 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 27/00 301 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  H05K 1/14
FI (7件)：
H01L 27/12 B ,  H01L 27/00 301 Z ,  H05K 1/14 G ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 29/78 612 Z ,  H01L 29/78 626 C ,  H01L 29/78 627 D
Fターム (42件)：
2H092GA60 ,  2H092JA24 ,  2H092JA27 ,  2H092JB01 ,  2H092JB22 ,  2H092JB31 ,  2H092JB51 ,  2H092JB58 ,  2H092MA05 ,  2H092MA07 ,  2H092MA08 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  5E344AA05 ,  5E344AA16 ,  5E344AA19 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB07 ,  5E344BB12 ,  5E344BB16 ,  5E344CC05 ,  5E344CC15 ,  5E344CC23 ,  5E344CD02 ,  5E344CD23 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344EE21 ,  5F110AA14 ,  5F110AA18 ,  5F110AA26 ,  5F110BB01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD12 ,  5F110DD21 ,  5F110DD24 ,  5F110NN72 ,  5F110QQ04 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ30
引用特許：
審査官引用 (7件)
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