特許
J-GLOBAL ID：200903038770912167

発光素子実装用基板及びその製造方法

発明者：
池川 直人

池川 直人 について

, 
中原 陽一郎

中原 陽一郎 について

, 
正木 康史

正木 康史 について

, 
戸根 薫

戸根 薫 について

, 
梶 紀公

梶 紀公 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-178465
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351964
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 耐久性を向上した発光素子実装用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁材料からなる基板1上に銀からなる反射膜3と導電パターン2とが設けられた発光素子実装用基板において、反射膜3を覆う保護膜4の材料として、ダイヤモンド・ライク・カーボンを用いた。保護膜4の材料として有機系の変色防止剤を用いる場合に比べ、保護膜4が熱や紫外光に強くなるから、耐久性が向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁材料からなる基板と、基板上に設けられた銀からなる反射膜と、酸化アルミ(Al2O3)、五酸化タンタル(Ta2O5)、二酸化チタン(TiO2)、二酸化ケイ素(SiO2)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、フッ化マグネシウム(MgF2)、ダイヤモンド・ライク・カーボンからなる群から選択された材料からなり反射膜を覆う保護膜と、基板上に設けられ発光素子の電極端子と電源とを電気的に接続する導電パターンとを備えることを特徴とする発光素子実装用基板。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (7件)：
5F041AA44 ,  5F041CA77 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (16件)
  • 発光ダイオード照明モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-371131   出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-240084   出願人：ローム株式会社
  • 反射鏡
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-075105   出願人：松下電工株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM