特許
J-GLOBAL ID：200903038889743800
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097641
公開番号（公開出願番号）：特開2002-294036
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：
【要約】【課題】成形性(充填性、流動性)と信頼性、特に高温リフロー信頼性全てを同時に満足するようなエポキシ樹脂組成物と半導体装置を提供する【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)が下記一般式(I)【化1】で表されるエポキシ樹脂(a1)を必須成分として含み、さらに下記一般式(II)【化2】で表されるエポキシ樹脂(a2)または下記一般式(III)【化3】で表されるエポキシ樹脂(a3)のいずれか少なくとも一種を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)が下記一般式(I)【化1】で表されるエポキシ樹脂(a1)を必須成分として含み、さらに下記一般式(II)【化2】で表されるエポキシ樹脂(a2)または下記一般式(III)【化3】で表されるエポキシ樹脂(a3)のいずれか少なくとも一種を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ZAB
, C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 ZAB C
, C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
4J002CC272
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002DE076
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ026
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DL006
, 4J002FA046
, 4J002FD016
, 4J002FD142
, 4J002FD150
, 4J036AC01
, 4J036AC05
, 4J036AD08
, 4J036AD15
, 4J036AE07
, 4J036DB10
, 4J036DC03
, 4J036DC10
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA01
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109CA22
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB13
, 4M109EB18
, 4M109EB19
, 4M109EC05
, 4M109EC20
