特許
J-GLOBAL ID:200903039014251714
電子回路の製造方法および電子回路の製造装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-272415
公開番号(公開出願番号):特開2004-048030
出願日: 2003年07月09日
公開日(公表日): 2004年02月12日
要約:
【課題】低コスト化、多種少量生産化および設計・製造・評価・修正等のサイクルの短期化などの要求を十分に満足させることができる電子回路の製造方法および電子回路の製造装置を提供することを目的とる。【解決手段】導電性の金属微粒子を含有する金属含有樹脂粒子18を感光体ドラム10の表面により形成された可視像を、中間転写体ドラム14の表面に接触させて加圧し、樹脂の粘着性を利用して転写する。感光体ドラム10と中間転写体ドラム14の両者の回転により、金属含有樹脂粒子18が中間転写体ドラム14の表面に押し付けられ、金属含有樹脂粒子18の粘着性により転写され、さらに中間転写体ドラム14から基材16上に接触させ加圧して転写される。金属含有樹脂粒子18に含有される導電性の金属微粒子は、無電解メッキの核となり、メッキ反応の進行に対して触媒的な作用を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1の感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成する工程と、
前記静電潜像が形成された第1の感光体上に、主成分である樹脂中に金属微粒子が含有された金属含有荷電粒子を静電的に付着させて可視像を形成する工程と、
前記第1の感光体上に形成された前記金属含有荷電粒子から成る可視像を、第1の中間転写体上に接触させ、加圧して転写する工程と、
前記第1の中間転写体上に転写された前記可視像を加熱し、前記金属含有荷電粒子を構成する樹脂を軟化させ、一体化した金属含有樹脂層を形成する工程と、
前記金属含有樹脂層を、第1の基材上に接触させ加圧して転写する工程と
を有する第1のパターンの形成工程を備えることを特徴とする電子回路の製造方法。
IPC (5件):
H05K3/18
, H01L21/28
, H01L21/288
, H01L21/3205
, H05K3/46
FI (8件):
H05K3/18 B
, H01L21/28 301Z
, H01L21/288 E
, H05K3/46 B
, H05K3/46 N
, H05K3/46 W
, H05K3/46 Y
, H01L21/88 B
Fターム (66件):
4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB07
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104DD52
, 4M104DD53
, 4M104DD99
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA39
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB71
, 5E343CC61
, 5E343CC72
, 5E343CC75
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD75
, 5E343EE42
, 5E343ER04
, 5E343ER16
, 5E343ER32
, 5E343ER55
, 5E343FF08
, 5E343FF24
, 5E343FF30
, 5E343GG11
, 5E343GG20
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD01
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346DD43
, 5E346DD46
, 5E346EE34
, 5E346EE37
, 5E346FF04
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346GG34
, 5E346HH11
, 5E346HH32
, 5E346HH33
, 5F033HH07
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033PP00
, 5F033PP28
, 5F033QQ00
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
磁気モーター
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-284769
出願人:陳明元
審査官引用 (9件)
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