特許
J-GLOBAL ID：200903039201963736
パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025141
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214585
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 柱状バンプなどの接続バンプを形成する際に、スタッドバンプを使用する手間を省き、柱状バンプなどの形成工数を減らして、ICパッケージ実装の生産性を向上させることができるICパッケージを提供すること。【解決手段】 ICパッケージ10のパッド4が配設されている側の面に、柱状バンプ7の溶融時に実装基板6の表面に配設されているパッド8と、上記ICパッケージ10のパッド4とを離間させて、該パッド4と該パッド8との間に所定の間隙を確保するための凸部5を形成する。
請求項（抜粋）：
基板表面のパッドに対してバンプにより接続されるパッケージのパッドが配設されている側の面に、該バンプの溶融時に該基板表面のパッドと該パッケージのパッドとを離間させる凸部を有することを特徴とするパッケージ。
引用特許：
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