特許
J-GLOBAL ID：200903039412679295
電子装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
北野 好人
, 三村 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-079048
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261510
出願日： 2005年03月18日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】信頼性を損ねることなく電極どうしを確実に接合し得る電子装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】第1の基板10と、第1の基板の一方の主面に形成された第1の電極22と、第1の基板の一方の主面に、第1の電極を埋め込むように形成された熱硬化性樹脂より成る第1の樹脂層32と、第1の基板の一方の主面に対向して配設された第2の基板12と、第1の基板に対向する第2の基板における一方の主面に、第1の電極に対応して形成され、且つ、第1の電極に接合された第2の電極24と、第2の基板の一方の主面に、第2の電極を埋め込むように形成された熱硬化性樹脂より成り、且つ、第1の樹脂層に接着された熱硬化性の第2の樹脂層42とを有している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の基板と、
前記第1の基板の一方の主面に形成された第1の電極と、
前記第1の基板の前記一方の主面に、前記第1の電極を埋め込むように形成された熱硬化性樹脂より成る第1の樹脂層と、
前記第1の基板の前記一方の主面に対向して配設された第2の基板と、
前記第1の基板に対向する前記第2の基板における一方の主面に、前記第1の電極に対応して形成され、且つ、前記第1の電極に接合された第2の電極と、
前記第2の基板の前記一方の主面に、前記第2の電極を埋め込むように形成された熱硬化性樹脂より成り、且つ、前記第1の樹脂層に接着された熱硬化性の第2の樹脂層と
を有することを特徴とする電子装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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