特許
J-GLOBAL ID:200903040032507384
リソグラフィ装置、較正方法、較正プレート、デバイス製造方法及びそれにより製造されたデバイス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森下 賢樹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-546874
公開番号(公開出願番号):特表2007-517395
出願日: 2004年12月28日
公開日(公表日): 2007年06月28日
要約:
本発明の一実施例による方法は、少なくとも1つのアライメント・マーカ40と、少なくとも1つのハイト・プロファイル46とを有する較正プレート38を使用して実行することができる。最初に、アライメント・センサを使用して較正プレートが配置される。次に、ハイト・センサを使用してハイト・プロファイルが測定される。次に、較正プレートを実質的に180度回転し、上記2つの操作が繰り返される。この処理手順によって2つの測定されたハイト・プロファイルが得られ、最適フィットを見出すべく、得られた2つの測定されたハイト・プロファイルが比較される。最適フィットを見出すために実行されるシフトの量を使用して、アライメント・マーカとハイト・センサの測定ポイントのX-Y位置の間の距離が決定される。
請求項(抜粋):
較正方法であって、
較正プレートのマーカを整合位置へ移動させる工程と、
前記較正プレートの第1のハイト・プロファイルを測定するためにハイト・センサを使用する工程と、
前記マーカを移動させる工程及び前記第1のハイト・プロファイルを測定するためにハイト・センサを使用する工程に引き続いて、前記較正プレートを実質的に180度回転させる工程と、
前記較正プレートを回転させる工程に引き続いて、前記マーカを再度前記整合位置へ移動させる工程と、
前記較正プレートを回転させる工程に引き続いて、前記較正プレートの第2のハイト・プロファイルを測定するために前記ハイト・センサを使用する工程と、
前記第1及び第2のハイト・プロファイルに基づいて、前記整合位置に対する前記ハイト・センサの測定スポットの位置を決定する工程を有する、較正方法。
IPC (3件):
H01L 21/027
, G01B 11/00
, G01B 11/24
FI (5件):
H01L21/30 525W
, H01L21/30 525R
, H01L21/30 525B
, G01B11/00 A
, G01B11/24 A
Fターム (21件):
2F065AA04
, 2F065AA07
, 2F065AA19
, 2F065AA24
, 2F065AA51
, 2F065BB27
, 2F065CC00
, 2F065EE00
, 2F065FF61
, 2F065LL12
, 2F065QQ18
, 2F065QQ25
, 2F065TT02
, 5F046CA04
, 5F046CC20
, 5F046EB01
, 5F046ED02
, 5F046FA17
, 5F046FA20
, 5F046FC03
, 5F046FC04
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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