特許

J-GLOBAL ID：200903040225134275

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 大石 悠子
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-338686
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105087
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】 成形後や半田処理後の反りが小さく、流動性、半田処理後の信頼性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、(C)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、(D)硬化促進剤、(E)無機充填剤、及び(F)2級アミンを有するシランカップリング剤を必須成分とし、(A)成分と(B)成分との重量比[(A)/(B)]=10/90〜90/10であり、(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に対し80〜94重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、前記エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表される結晶性エポキシ樹脂、(C)一般式(3)で表されるフェノール樹脂、(D)硬化促進剤、(E)無機充填剤、及び(F)一般式(4)で表されるシランカップリング剤を必須成分とし、(A)成分と(B)成分との重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10であり、(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に対し80〜94重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G59/38 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (7件)：

C08G59/38 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01L23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CD04W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06W ,  4J002CE003 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EX077 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036DA02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-275524   出願人：日東電工株式会社
• 樹脂用無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175977   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-066148   出願人：京セラケミカル株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び素子を備えた電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-275593   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-354992   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-096164   出願人：東レ株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-038747   出願人：東レ株式会社