特許
J-GLOBAL ID：200903021544357622
封止用エポキシ樹脂成形材料及び素子を備えた電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-275593
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107584
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性及び耐湿性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)硬化促進剤、(D)充填剤(E)カップリング剤(F)難燃剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂中のビフェニル型エポキシ樹脂とビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂の配合重量比が、50/50〜5/95である封止用エポキシ樹脂成形材料。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、(A)エポキシ樹脂が、下記一般式(I)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂と下記一般式(II)で示されるビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08G59/62
, C08K5/544
, C08L3/00
, C08L63/00
, H01L23/29
, H01L23/31
C08G59/62
, C08K5/544
, C08L3/00
, C08L63/00 C
, H01L23/30 R
4J002CD031
, 4J002CD052
, 4J002EX077
, 4J002FD016
, 4J002FD207
, 4J002GQ05
, 4J036AA05
, 4J036AE05
, 4J036AF26
, 4J036DA05
, 4J036DB28
, 4J036FA01
, 4J036FA13
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA03
, 4M109EA06
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB12
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC20
