特許
J-GLOBAL ID：200903040405954742
半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-303990
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110851
出願日： 2000年10月03日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】固体装置(半導体チップまたは配線基板など)の表面に複数個の半導体チップを密に接合してある半導体装置を提供する。【解決手段】親チップ10の活性面10aと、各子チップ20の活性面20aとは、バンプ41、42の頂部と面一に形成された絶縁膜61、62で保護されている。子チップ20の端面と絶縁膜62の端面とは全周で面一とされていて、小さな間隔Bで2つの子チップ20が親チップ10の活性面10aに接合されている。【効果】アンダーフィル剤を用いずに親チップ10および子チップ20の活性面10a、20aを保護できる。子チップ20の接合のための領域が小さいので、親チップ10を小さくできる。
請求項（抜粋）：
半導体基板と、この半導体基板の活性面に形成されたバンプと、このバンプの頂部を露出させた状態で、上記半導体基板の活性面を覆うとともに、上記バンプの頂部とほぼ面一の表面を有し、さらに、上記半導体基板の端面と面一の端面を有する絶縁膜とを含むことを特徴とする半導体チップ。
IPC (4件)：
H01L 23/12 501
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/12 501 C
, H01L 25/08 B
