特許
J-GLOBAL ID：200903040408025912

コイル内蔵基板

発明者：
三倉 勉

三倉 勉 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-104934
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177516
出願日： 2007年04月12日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】 平面コイル導体層で発生した熱に起因して搭載されるICが誤動作することなく、高電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。 【解決手段】 配線層6が形成された一対の絶縁層1・1および一対の絶縁層1・1に挟持されたフェライト磁性体層2からなる基板と、フェライト磁性体層2内に形成された平面コイル導体3とを具備し、平面視で平面コイル導体3の内側の領域に、フェライト磁性体層2から基板の主面にかけてフェライト磁性体層2および絶縁層1を貫通する伝熱用貫通導体4が形成され、基板の主面に伝熱用貫通導体4が接続された放熱用導体層5が形成されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体3において発生した熱を伝熱用貫通導体4を介して放熱用導体層5から外部へ放熱することができるので、搭載したIC等の電子部品がコイルから発生する熱により誤動作してしまうことを防止することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線層が形成された一対の絶縁層および該一対の絶縁層に挟持されたフェライト磁性体層からなる基板と、前記フェライト磁性体層内に形成された平面コイル導体とを具備するコイル内蔵基板であって、平面視で前記平面コイル導体の内側の領域に、前記フェライト磁性体層から前記基板の主面にかけて前記フェライト磁性体層および前記絶縁層を貫通する伝熱用貫通導体が形成され、前記基板の前記主面に前記伝熱用貫通導体が接続された放熱用導体層が形成されていることを特徴とするコイル内蔵基板。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  H01F 27/08 ,  H01F 17/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/16
FI (7件)：
H05K3/46 Q ,  H01F15/06 ,  H01F17/00 A ,  H01L23/12 B ,  H05K3/46 U ,  H05K1/02 F ,  H05K1/16 B
Fターム (20件)：
4E351AA07 ,  4E351BB11 ,  4E351BB37 ,  4E351DD50 ,  4E351GG04 ,  4E351GG09 ,  5E070AA19 ,  5E070AB01 ,  5E070AB09 ,  5E070BA12 ,  5E070CB13 ,  5E070DA18 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346FF45 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • LCフィルタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200496   出願人：株式会社住友金属セラミックス
  • 低温焼成多層セラミック回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200497   出願人：株式会社住友金属セラミックス
審査官引用 (8件)
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