特許
J-GLOBAL ID：200903040572548985
半導体装置の実装体、半導体装置実装体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-002691
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140525
出願日： 2006年01月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】外部接続を行なうためのパッドを有する半導体装置の実装体および半導体装置実装体の製造方法において、フリップチップ接続の生産性を向上すること。【解決手段】外部接続のためのパッドを有する半導体チップと、この半導体チップのパッドを有する面に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成され、パッドの面積より大きな面積を有しかつ絶縁層を貫通する導電体によりパッドと電気的に接続されている導電体層とを備えた半導体装置と、この半導体装置が実装された配線板とを具備し、半導体装置の導電体層と配線板の配線パターンとの電気的接続が、導電性粒子と樹脂とを含む導電性組成物を介してなされている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
外部接続のためのパッドを有する半導体チップと、前記半導体チップの前記パッドを有する面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記パッドの面積より大きな面積を有しかつ前記絶縁層を貫通する導電体により前記パッドと電気的に接続されている導電体層とを備えた半導体装置と、
前記半導体装置が実装された配線板とを具備し、
前記半導体装置の前記導電体層と前記配線板の配線パターンとの電気的接続が、導電性粒子と樹脂とを含む導電性組成物を介してなされていること
を特徴とする半導体装置の実装体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044LL07
, 5F044LL09
, 5F044QQ06
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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