特許
J-GLOBAL ID:200903040891397094

金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-167901
公開番号(公開出願番号):特開2009-010031
出願日: 2007年06月26日
公開日(公表日): 2009年01月15日
要約:
【課題】ルテニウムをバリア金属材料として用いたバリア層を研磨するバリアCMPにおいて用いられる研磨液であって、バリア層に対する優れた研磨速度が得られる研磨剤を提供する。【解決手段】表面にルテニウムを含むバリア層と導電性金属配線とを有する半導体デバイスの化学的機械的研磨工程において、ルテニウムを含むバリア層を研磨するための研磨液であって、酸化剤、及び、モース硬度が5以上であって、主成分が酸化ケイ素(SiO2)以外の組成を有する研磨粒子を含有することを特徴とする研磨液である。。【選択図】なし
請求項(抜粋):
表面にルテニウムを含むバリア層と導電性金属配線とを有する半導体デバイスの化学的機械的研磨工程において、ルテニウムを含むバリア層を研磨するための研磨液であって、 酸化剤、及び、モース硬度が5以上であって、主成分が酸化ケイ素(SiO2)以外の組成を有する研磨粒子を含有することを特徴とする研磨液。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (6件):
H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550F ,  C09K3/14 550Z ,  C09K3/14 550D
Fターム (7件):
3C058AA06 ,  3C058AA07 ,  3C058BA05 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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