特許
J-GLOBAL ID：200903041444123447
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-135278
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332395
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 半田パッドの開口径に関係なく、半田パッドへの半田ペーストの充填を確実にし、半田バンプの形状、機能を保持でき強度、耐食性、密着性の高い半田パッド構造にすることによって密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。【解決手段】 半田パッド77が、導体回路158に順次形成されたニッケル層72-パラジウム層73-金めっき層74の3層から成る。そしてその上に半田バンプ76が形成されている。3層で形成された半田パッドは、強度、密着性、耐食性が向上される。その半田パッド上に半田ペーストによって半田バンプを形成しても、接続性、信頼性に問題を起こさない。
請求項（抜粋）：
導体回路を形成した基板上に有機樹脂絶縁層を施して、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して露出した前記導体回路上に半田バンプが形成されたプリント配線板において、前記露出した回路上に、Niを含有した金属層、中間層、貴金属層の順で施して半田パッドを形成することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, B23K 35/14
H05K 3/34 501 F
, B23K 35/14 A
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC17
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319GG03
